3D heat conduction-induced postbuckling behaviour of thin-walled imperfect laminated cylindrical panels reinforced with graphene platelets

Autor(en):	Vuong Nguyen Van Do Chin-Hyung Lee
Medium:	Fachartikel
Sprache(n):	Englisch
Veröffentlicht in:	Engineering Structures, August 2023, v. 288
Seite(n):	116189
DOI:	10.1016/j.engstruct.2023.116189

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