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Effect on the Thermal Properties of Building Mortars with Microencapsulated Phase Change Materials for Radiant Floors

Autor(en): ORCID
ORCID

Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Buildings, , n. 10, v. 13
Seite(n): 2476
DOI: 10.3390/buildings13102476
Abstrakt:

The use of slag silicate cement mortar as a thermal mass layer for radiant floor heating systems holds significant potential for active thermal energy storage systems in buildings. The main objective of this article is to experimentally test the thermal performance of slag silicate cement mortar thermal storage blocks after the addition of phase change materials. The present study focuses on investigating the thermal performance of thermal storage blocks made of slag silicate cement mortar that incorporates a microencapsulated phase change material (mPCM). The mPCM consists of particles of paraffin-coated resin, which are uniformly distributed in the mortar. The analysis revealed that the introduction of mPCM particles into the mortar decreases the bulk density by approximately 9.4% for every 5% increase in mPCM particles ranging from 0% to 20%. The results obtained utilizing the Hot Disk characterization method demonstrate that the mPCM particles significantly affect the thermal properties of the mortar. Particularly, the thermal conductivity and thermal diffusion coefficient of the SSC30 mortar with a 17.31 wt.% mass of mPCM particles decreased by 59% and 69%, respectively. The results of this study provide a basis for the application of RFHS end-use thermal storage layers.

Copyright: © 2023 by the authors; licensee MDPI, Basel, Switzerland.
Lizenz:

Dieses Werk wurde unter der Creative-Commons-Lizenz Namensnennung 4.0 International (CC-BY 4.0) veröffentlicht und darf unter den Lizenzbedinungen vervielfältigt, verbreitet, öffentlich zugänglich gemacht, sowie abgewandelt und bearbeitet werden. Dabei muss der Urheber bzw. Rechteinhaber genannt und die Lizenzbedingungen eingehalten werden.

  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10744404
  • Veröffentlicht am:
    28.10.2023
  • Geändert am:
    07.02.2024
 
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