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Enhancement of the thermal conductivity of adhesives for wood flooring using xGnP

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Energy and Buildings, , v. 51
Seite(n): 153-156
DOI: 10.1016/j.enbuild.2012.05.003
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  • Reference-ID
    10466459
  • Veröffentlicht am:
    27.10.2020
  • Geändert am:
    27.10.2020
 
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