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A new Fourier-related double scale analysis for wrinkling analysis of thin films on compliant substrates

Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.1016/j.compstruct.2016.10.062.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10452157
  • Veröffentlicht am:
    23.10.2020
  • Geändert am:
    23.10.2020
 
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