Adhesion Quality of Chip Seals: Comparing and Correlating the Plate-Stripping Test, Boiling-Water Test, and Energy Parameters from Surface Free Energy
| Autor(en): |
Allex E. Alvarez
Leidy V. Espinosa Asmirian M. Perea Oscar J. Reyes Ivan J. Paba |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Materials in Civil Engineering (ASCE), März 2019, n. 3, v. 31 |
| Seite(n): | 04018401 |
| DOI: | 10.1061/(asce)mt.1943-5533.0002603 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10275294 - Veröffentlicht am:
06.01.2019 - Geändert am:
06.01.2019
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