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Adhesion Quality of Chip Seals: Comparing and Correlating the Plate-Stripping Test, Boiling-Water Test, and Energy Parameters from Surface Free Energy

Diese Veröffentlichung enthält 28 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10275294
  • Veröffentlicht am:
    06.01.2019
  • Geändert am:
    06.01.2019
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